
动漫 h 图解长电科技2024年年度讲授
发布日期:2025-06-29 23:41 点击次数:107
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长电科技领有先进和全面的芯片制品制造本领,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化惩办决策,平日期骗于汽车电子、东说念主工智能、高性能计较、高密度存储、相聚通讯、智能终局、工业与医疗、功率与动力等界限。